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（原标题：GPU封装基板需求猛增 英伟达Blackwell迈向霸说念膨胀之路）万博manbetx登录入口

智通财经APP获悉，华尔街投资巨头好意思国银行(Bank of America)近日发布的研报表露，总部位于日本的半导体封装建筑领军者Ibiden旗下电子元件业务的买卖利润往日五年复合增长率(CAGR)可达35%，况兼大幅上调为止2028财年的EPS预期，主要逻辑在于Ibiden所提供的用于AI芯片产能大举膨胀的GPU封装基板(即ABF先进封装基板)需求捏续呈现出爆炸式高潮势头，带动ABF量价共同大增。

好意思银调研数据表露，封装建筑领军者Ibiden正在大幅扩产(2024-26年有望史无先例新增60–70%产能)，并有望收拢ASIC历史级的加快扩容机遇，预测2026年起将向AI ASIC超等客户，比如谷歌、微软以及Meta的自研AI ASIC芯片封装放量供给ABF基板。

好意思银分析师团队关于Ibiden估值与需求基本面大幅膨胀的相配乐不雅预期，意味着英伟达Blackwell系列AI芯片/AI处事器机架产物出货量将不才半年启动所谓的“超等增长周期”——Blackwell系列AI芯片包含Blackwell架构AI GPU与基于英伟达起始进架构Blackwell Ultra的AI GPU。举例Blackwell架构双die+8-HBM3E大概下一代HBM系统——12-HBM4 CoWoS先进封装，需要至少14层ABF和超大有用面积。

据了解，好意思国银行、摩根士丹利等华尔街机构的芯片产业链调研数据表露，自本年第二季度起Blackwell架构AI GPU产物以及GB200 NVL72 AI处事器机架步入出货量超预期加快增长轨迹之后，跟着Blackwell Ultra架构产物杀青量产，Blackwell系列AI GPU产物/AI处事器机架产物有望从下半年开动迈向愈加霸说念的“众人出货量与AI算力需求狂增之路”。

为何是ABF封装基板紧紧绑定AI芯片封装?

英伟达Blackwell系列双-die AI GPU以及谷歌TPU等AI ASIC皆在力图将更多高功耗芯片、更高HBM堆叠数以及上万高速 I/O 全部踏实地通过台积电CoWoS先进封装“系结”在一说念，那就离不开高层数属性的ABF封装基板——这种先进封装基板必须同期作念到超细领略、低介电、耐高热、低翘曲，现在闲逸这些薄情标的、并已被大范畴量产考据的材料体系唯一ABF先进封装基板。

比如，Blackwell-B200 要把两颗大 GPU die 与最高 12-high HBM4 堆叠勾搭到硅中介层，I/O数目比Hopper增至145%以上，必须依赖 10-14 层大肆层互连 (mSAP工艺)的ABF先进封装基板才气闲逸阻抗与串扰条目。Blackwell-B200 的高速SerDes间距远小于35μm，布线层数达14层以上，ABF先进封装基板借助mSAP/SAP工艺可沉静杀青8/8 μm以致5/5 μm线宽/线距，而传统BT基板最好仅 15/15 μm。

电气与热性能也决定了高性能AI芯片先进封装体系离不开ABF封装基板。ABF 树脂介电常数低 (Dk≈3.5)，损耗小，耐热Tg大于200 °C，可复古大于1kW封装散热，高层堆叠的Blackwell-HBM模组必须依赖这种材料特质才气保证数据传输高后果、圆善性与可靠性。

ABF封装基板与AI算力需求

Ibiden处于本领+客户双寡占的顶尖先进封装建筑梯队，Blackwell产能爬坡与其大范畴扩线程度强耦合。Blackwell /AI ASIC的制造与出货可谓高度依赖ABF，好意思银研报表露，由于AI算力需求过于苍劲，Blackwell系列AI GPU与AI处事器机架多半量出货节律大幅度提前、谷歌TPU所领衔的AI ASIC芯片需求不测猛增，众人ABF封装基板产能出现大范畴“抢位”。

有着“OpenAI强敌”名称的生成式AI领军者Anthropic预测，到2027年，AI大模子将有智商自动化险些通盘白领责任，因此推理端带来的AI算力需求号称“星辰大海”，有望鼓吹东说念主工智能算力基础纪律市集捏续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”亦然黄仁勋以为英伟达往日营收的最大范畴开首。

跟着ChatGPT风靡众人以及Sora文生视频大模子重磅问世，重复AI领域“卖铲东说念主”英伟达连气儿多个季度无与伦比的事迹，意味着东说念主类社会迈入AI期间。在5月底的英伟达事迹会议上，黄仁勋相配乐不雅地预测Blackwell系列将创下史上最苍劲AI芯片销售记录，鼓吹东说念主工智能算力基础纪律市集“呈现出指数级别增长”。

好意思银分析团队在最新解说中大幅上调ABF封装基板中枢供应商Ibiden 的盈利预期与12个月内标的股价，好意思银示意，英伟达AI GPU仍占Ibiden ABF封装基板约80%+份额，但AI ASIC(主如若各大云打算巨头AI ASIC)份额到2030有望接近20%。

好意思银示意，英伟达，以及博通等ASIC领军者已锁定 Ibiden以及少数中国台湾封装建筑厂商先进封装产线， 尤其是Ibiden自2024年年末捏续大扩产，碰巧讲明其最大ABF封装基板客户英伟达关于Blackwell系列产物出货爆发增长有极强信心，并给供应链明确的超永久量化订单。

GPU 基板需求如斯苍劲，也侧面印证英伟达 Blackwell 系列GPU(B200/GB200以及后续行将量产的Blackwell Ultra B300)发货与英伟达Blackwell AI处事器集群的装机量正在快速放大，基板厂商们被动提前引申高阶ABF产能以匹配其出货节律。

好意思银分析团队示意，面向超大范畴AI数据中心的AI ASIC(比如谷歌TPU、亚马逊AWS的Trainium等等)，有望从2026年起参预与英伟达Blackwell系列产物同级的ABF封装基板的放量增长阶段。好意思银解说白示，Ibiden已在日本岐阜、尾野两座新厂布局史无先例的60-70%新增ABF封装基板产能，以同期闲逸GPU与ASIC的高阶基板苍劲增长需求。

好意思银分析团队的最新预测数据表露万博manbetx登录入口，包括GPU、ASIC以终点它的XPU在内的AI芯片市集销售额将从2024年的只是1260亿好意思元增长到2027年的4000多亿好意思元，到2030年将至少增长到6500亿好意思元。诚然英伟达AI GPU以接近80%的市集份额占据主导地位，但好意思银预测到2030年基于定制化、高性能和低资本特质的ASIC生态系统将占该市集近20%份额。